Ta omogoča hitrejši pretok elektronov po vodnikih, zato znanstveniki menijo, da lahko s to proizvodno tehniko dosežejo do 35 % hitrejše delovanje in do 15 % manjšo porabo energije kot pri dosedanjih elektronskih vezjih. Bistvo je v skrivnostni mešanici zmesi, ki so uporabljajo pri »peki« čipov, zaradi česar nastane na bilijone lukenj premera komaj 20 nm v izolatorju med vodniki, kjer nato ni zraka. V IBM verjamejo, da bo ta tehnologija ena ključnih za prihodnjo generacijo procesorjev in drugih elektronskih vezij.