Dodatni učinek je manjši prostor, potreben za izgradnjo elektronskega vezja.
Razvijalcem je uspelo z novo metodo izvrtati mikroskopske luknje v silicijevo rezino, ki jih nato zapolnijo s tungstenom, ki skrbi za prenos signalov iz ene plasti v drugo v okviru istega vezja ali med vezji. S takim postopkom je mogoče narediti tudi povezave med čipi, ne da bi bilo treba povezovalne elemente postaviti na rob posameznega čipa.