Inženirji podjetja Via v ta namen pripravljajo nabor, ki bo omogočal vgradnjo do štirih procesorjev Via C3 v vgradno ohišje majhnih mer ‐ govori se celo o višini 1U. Strežniki naj bi za ta namen uporabljali osnovne plošče mini-ITX, poleg tega naj bi porabili silno malo energije, le okoli 20W na procesor, kar je znatno manj od današnjih strežnikov z Intelovo in AMDjevo tehnologijo.