Tajvansko podjetje Via Technologies pripravlja nov sistemski nabor in procesorje, s katerimi želi prodreti na področje strežnikov. Inženirji podjetja Via v ta namen pripravljajo nabor, ki bo omogočal vgradnjo do štirih procesorjev Via C3 v vgradno ohišje majhnih mer ‐ govori se celo o višini 1U.