IBM in AMD sta iznašla nov način raztegovanja silicija, ki bo povečal zmogljivost računalniških čipov. Postopek so poimenovali DSL (Dual Stress Liners), z njim pa nameravajo odpraviti večino težav pri raztegovanju silicija. DSL bo tako še zaostril boj med AMDjem in Intelom, saj ima slednji že pripravljeno izboljšano različico raztegnjenega silicija, ki bo v prihodnje gradil 65-nanometrske čipe.