Tehnologija 3D IC naj bi omogočila do 1000 plasti pomnilniških celic, debelih le po 5 mikronov. Skupaj naj bi tako dosegli več kot 1 Tb pomnilniškega prostora brez uporabe dragih miniaturizacijskih procesov. Čipi naj bi bili izdelani v 100-nm tehnologiji, proizvodnja pa naj bi stala 10-krat manj od dosedanje.