Družbi AMD in IBM sta podpisali sporazum o skupnem tehnološkem razvoju naslednjega rodu visoko zmogljivih vezij. Plod sodelovanja naj bi bili proizvodni procesi, s katerimi bi izboljšali lastnosti mikroprocesorjev in zmanjšali toplotne izgube. Pri razvoju se bodo usmerili na najnovejše polprevodniške materiale, kot je silicij-na-izolatorju (SOI), bakrene povezave in izboljšani izolatorji z nizko dielektričnostjo.