Intel razvija nov proizvodni postopek, ki bo omogočil še precej hitrejša vezja od dosedanjih. Postopek EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) bodo uporabljali za tiskanje zelo majhnih integriranih vezij, kar bo omogočilo povečanje gostote tranzistorjev in izboljšanje lastnosti vezij. Novi postopek uporablja svetlobo z manjšo valovno dolžino.